选配仪器：

半导体参数分析仪、源表、阻抗分析仪、LCR表、网络分析仪、 矩阵开关

适用用户： 半导体晶圆厂及晶圆产线

测试概述：

随着半导体产业发展，元器件体积越来越小，同一片晶圆上也能光刻出来的器件越来越多，因此晶圆在片测试的特点为：器件尺寸小、布密、测试复杂，而对于更高集成度的MEMS器件晶圆，其测试逻辑更为复杂，所以靠手工几乎无法完成整片晶圆的功能测试；

针对晶圆自动在片测试需求及多年的行业经验积累，我司开发出晶圆在片自动测试软件及探针测试机台，兼容目前市场主流电参数测试仪表，可实现晶圆器件从直流到射频电学参数的准确测量及快速提取

系统结构和特点：

在半导体器件封装前对器件的电特性指标给出精准测量，系统中测量仪表可以灵活搭配， 测量和计算各种器件的电参数，系统软件兼容源测量单元、LCR表、阻抗分析仪、网络分析仪、电源、数字源表、开关等测量设备以及半自动、全自动探针台。支持晶圆从碎片到12英寸整片晶圆快速、高效、稳定的电学参数测试。测试系统可根据需要升级其它测试功能，如：光电测试等

源测量单元SMU用于直流电流、电压、电阻等参数测量，可实现IV单点以及IV曲线扫描测试等功能，并可作为电源输出，为器件提供源驱动，主要适用器件有电阻、二极管、MOSFET、BJT等。

LCR表或阻抗分析仪用于器件的电容、电感等参数测量，可实现CF曲线扫描和CV曲线扫描等功能。主要适用器件有MOSFET、BJT、 电容、电感等

矢量网络分析仪用于射频器件参数提取，通过对器件上的S参数测量，获得器件的传输、反射特性以及损耗、时延等参数，常见测量器件有滤波器、放大器、藕台器等

矩阵开关或多路开关用于测多引脚器件如MEMS等，实现测量仪表与探针卡按照设定逻辑连接，将复杂的多路测试使用程序分步完成

系统控制软件通过控制测试仪表、探针台以及开关切换实现快速、简洁的自动化晶圆级测试，帮助工程师降低晶圆级测量系统操作的复杂性，根据工程师操作习惯设计软件界面，可以快速设定和执行测试计划，提供出色的数据处理和显示功能，以便分析测量数据。

系统软件采用灵活的模块化设计，增加测试仪器驱动以及测试功能模块系统典型测试器件。

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