服务项目

描述

芯

片

失

效

分

析

EMMI

微光显微镜

失效点定位

OBIRCH

红外热发射显微镜

击穿路径成像

FIB

聚焦离子束扫描电镜

电路修改：0.55um以上

电路修改：0.11~0.28um及以上工艺（铝制程）

电路修改：0.11~0.18um（铜制程）

电路修改：55~90nm

电路修改：28~40nm

切割：IC横截面

切割：TEM样品制备

SEM

扫描电镜

电子成像

C-SAM

超声波扫描电子显微镜

超声波扫描测试

EDX

能量色散X射线光谱仪

元素分析

DECAP

开封设备

金线

铜线

合金

OM

高分辨率显微镜

高清光学显微成像，可拼图

AFM（C-AFM）

原子力显微镜

材料微观形貌、大小、厚度和粗糙度表征

表面电势、导电性、弹性模量、压电系数

XPS

X射线光电子能谱分析

元素种类、化学价态及相对含量鉴别

元素或化学态表面分布分析

TEM

透射电子显微镜

材料微区观察与分析

FIB+TEM

聚焦离子束扫描电镜+透射电子显微镜

透射样品制样+观察

XRD

X射线衍射仪

金属和非金属定性定量分析

Raman

激光拉曼光谱仪

物质结构鉴定、分子相互作用分析

椭偏仪

各种介质膜厚度及折射率分析

FT-IR

红外光谱仪

样品成分、结构鉴定

X-Ray

X射线

X射线检测

   芯

   片

   电

   学

   分

   析

静态特性参数

静态参数

特性曲线（Vd-Id、Id-Vg）

动态特性参数

等效电容 Ciss，Coss，Crss

栅极等效电阻Rg

栅极电荷特性Qg

阻性开关特性 td（on）、td（off）、tr、tf

感性开关特性 td（on）、td（off）、tr、tf

二级管反向恢复特性 trr，Qrr

短路耐量（时间）

热阻特性

稳态热阻

瞬太热阻

抗静电雷击测试

二极管浪涌测试仪（正向）

二极管浪涌测试仪（反向）

雷击浪涌发生器

峰值电压测试设备

雷击浪涌测试设备

TLP

电阻测试

四探针电阻率测试

霍尔效应测试

载流子浓度，迁移率测试，判断（N/P）类型