锁相红外热成像显微系统
Thermal imaging for Electronics
概述与测试原理：
热锁相红外热成像系统，是一套无需光屏蔽箱，可在自然环境中进行的，用于定位半导体器件中缺陷的系统，与稳态热成像相比，它具有动态红外热成像的形式，可以提供更好的信噪比、更高的灵敏度和更高的特征分辨率。
热锁相模式可以减小锁相频率之外的背景噪声，提高“热点”的信噪比，更容易定出微弱信号位置。
应用：
• 电路板温度分布测试
• 电子元器件测温
• 芯片热点查找定位
• 检测IC上的热点和短路
• 失效元件和电路板的故障
• 排除测量结温识别芯片粘结缺陷
• 测量封装芯片热阻
• 分析激光二极管、微机电系统和光纤
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(1) ESD失效IC芯片
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(2) GaN HEMT
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(3) GaN LED
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(4) PCB板短路器件
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(5) SiC MOSFET
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(6) SI基MOSFET
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(7) 电阻短路
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(8) 漏电异常IC芯片
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(9) 未开封样品
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图形化高电流数字SMU单元:
电流-电压图形测试:
• 可以实现电流扫描功能，⽅便选择合适的功率条件进⾏锁相
• 同时，最⾼脉冲序列宽度最短100us
• ⽀持IV曲线扫描功能
非制冷长波红外CCD：
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主要性能
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图像格式/像素间距：
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640*480 像素/17μm
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光谱范围：
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8~14μm
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最大帧速率（全帧）：
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60Hz(CL;GigE);9Hz(GigE)
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功耗：
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2.9W(CL);4.6W(GigE)
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电源电压：
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DC 12V(CL);DC 12V or PoE(Power over Ethemet)(GigE)
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功能与接口
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命令与控制：
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CL;GigE
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环境工作温度范围 :
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-40°C至+60°C
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储存温度：
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-40°C至+85°C
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探测器：
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<50mK(at 30Hz,300K,F/1);
<30mK(可根据需求提供);
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冲击/振动：
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40g,11ms,mil-STD810G,MIL-STD883/
5g(20 to 2000Hz),MIL-STD810G/MIL-STD883J
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